通过专用的飞秒激光直写设备在玻璃基底内部直写一系列的三维光波导结构，用来匹配不同的光纤连接，并且这些三维光波导芯片可以与不同的光学元件集成在一起，尤其是在光通信领域中的光纤耦合连接，解放了布局、组装和封装方面的设计限制。利用这种芯片能够解决单模单芯光纤到扇入扇出三维光波导芯片再到多芯光纤的耦合解决方案，针对目前的光纤耦合连接问题，能够轻松实现一维或二维阵列光纤的低损耗耦合，可以用于不同类型光纤之间的连接。通过使用行业的标准封装工艺，可以设计加工出满足各种复杂场景的互连几何器件